G73 X_ Y_ Z_ R_ Q_ F_ ;
X, Y:孔的位置坐标。
Z:钻孔的最终深度(从工件表面计算)。
R:安全平面(返回点,通常高于工件表面)。
Q:每次啄钻的深度(增量值,正值)。
F:进给速度(mm/min或inch/min)。
G73 动作解析
快速移动到 X,Y 孔中心位置。
快速下刀至安全平面 R。
啄钻过程:
以进给速度 F 钻孔,每次钻削深度 Q(如5mm)。
钻到当前深度后,快速回退 0.1~0.5mm(系统参数设定,便于排屑),然后继续下一次钻削。
重复直至达到最终深度 Z。
快速退刀至安全平面 R。
适用场景
深孔加工(孔深>5倍直径),尤其适合铸铁、铝合金等易排屑材料。
比 G83(断屑钻) 效率更高,但排屑能力稍弱(适合短屑材料)。
参数设定
Q值:一般取钻头直径的1~2倍,需根据材料和刀具调整。
R平面:通常设置在工件表面上方2~5mm。
对比其他循环
G83:每次退刀至R平面,彻底排屑,适合深孔难排屑材料。
G82:孔底短暂停留。
G81:普通钻孔,无退刀动作,用于浅孔。